1、请严格遵循连接器的标准封装和模板建议。

2、由于机械干扰和腐蚀性，未使用的助焊剂在连接器中存在问题。

3、加工处理连接器时请仔细阅读图纸上的注释以及推荐的模板和PCB布局。

4、连接器的触点和端子由非常细的铜制成，滥用会使这些触点和端子弯曲。

5、SnPb涂层仍然是电连接器焊尾和焊膏的优异涂层，如果可以，尽量使用它。

6、连接器越长，共面性、焊接以及板对板或连接器对连接器对齐的问题就越大。

7、要注意，虽然大多数连接器已经过焊接测试，但这些连接器中很少有在测试时使用气相焊接的。

8、设计支脚不会影响连接器的配合高度和Z方向，而且支座还应允许连接器在X和Y方向上自由配合。

9、在处理加工连接器时如果不需要Au，特别是在焊尾上，请指定Sn，因为与锡相比，焊点中的金更容易出现问题。

10、谨慎使用间距小于.050英寸（1.27毫米）的细间距连接器，因为它是大型或重型PCB组件之间机械稳定性的唯一手段。

11、接器由塑料制成，如果使用不当，塑料会出现破裂、破裂、翘曲和弯曲等问题，而且倾斜配合和不配合会促进塑性破坏。

12、切记不要拉扯电缆的方式来断开与电缆连接器的配合，因为在拉动电缆时，除非能消除应力，否则电缆会被拉离其端接，在非焊接式电缆终端（例如IDC连接器）中，这更成问题。

13、连接器的叠加公差也会出现问题，例如，如果您将一个长边卡插入三个不同的连接器中，则公差可能会叠加并产生机械干扰问题。所以说尽量在所使用的示例中最好有三个独立的边缘卡。

14、连接器性能的最佳预测指标是法向力。 如果给出两个连接器系列之间的选项，并且所有其他属性相等，则选择法向力较高的连接器。这在恶劣的环境中很重要，如果环境会经受极端温度或强烈冲击和振动，则这一点尤为重要。