我们都知道连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件，但很多人都不了解连接器镀金层质量的关键指标。细节决定成败，连接器镀金层质量会严重影响着连接器的质量，下面由迪凯精密为大家深度解析连接器镀金层质量的关键指标。

近年来，我国通信领域发展迅速，数学通信及控制电路系统中也暴露出不少问题，主要表现为:因接触不良造成较高的误码率并导致整个系统不畅，造成故障的主要原因有连接器的质量问题也有使用环境的问题，特别是镀金层的质量影响是最大的。

在当前通信系统的不断发展的情况下，连接器的使用越来越广泛，数量也越来越多。连接器的电接触可靠性直接影响着整个通信系统运行，而连接器镀金层质量是评价连接器质量的重要参数之一。

目前国内生产的连接器的镀金层存在一些质量问题，主要表现在:镀金层厚度不均匀，微孔数量大，镀层耐磨及抗腐蚀能力低等，通过对国内外生产的连接器镀金层的试验分析对比，国内生产的连接器镀金层质量亟待改进提高。

连接器的基底材料是铜合金，表面镀层是金及其合金，这是因为全是惰性金属，在各种腐蚀环境中不被腐蚀，且电阻率低，与基体材料有良好的附着性，保护基体材料不被腐蚀，保护连接器良好的电性能。缺点是价格昂贵，电镀层较薄，因此微孔率问题比较突出。纯金硬度低，易粘结、磨损，使用金合金作镀层的提高其硬度及耐磨力。

另外基底金属铜易为表面镀金层扩散，当铜扩散到表面后，在空气中氧化生成氧化铜膜而导致电接触失效，为防止其发生，故在基底铜与表面金镀层之间镀镍，又由于镀金层存在微孔，使镍暴露在环境中并与大气中的二氧化硫(So2)反应生成硫酸镍(Niso4﹒XH2O)，该生成物绝缘且体积被腐蚀的金属体积大的多，因此沿微孔蔓延至镀金层上，导致接触发生故障。

由此可见，评价镀金层质量的关键指标之一是镀金层的微孔率(每平方厘米面积上的微孔数)，而微孔率与镀层厚度有密切的关系，镀层越厚，微孔越低。如镀层太簿，有大量的微孔存在，则基底金属大面积暴露在环境中，镀层不仅起不到应有的保护作用，还因金与基底材料(镍或铜合金)之间电位相差很大，从而加速电化学腐蚀，同时基底的表面粗糙度与微孔率有密切关系，表面粗糙度越低，微孔率也越低。

连接器的插拔寿命由它的耐磨损能力决定，如金镀层被磨损使在底暴露出来，基底可能被腐蚀，其生成物将导致电接能故障。到目前为止，连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品，怎样评价连接器镀金层质量的关键指标已成为连接器行业专业人士衡量连接器质量的重要指标。

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