1、流平层

镍底板可用作流平剂，可产生具有较低粗糙度的表面光洁度，从而减少摩擦，从而提高镀金连接器或触点的耐磨性。

2、承载层

镍镀层是硬质镀层，为后续的镀金提供基础。这样可以防止硬金沉积物破裂，并改善动态循环中使用的镀金连接器或触点的整体耐磨性。

3、扩散屏障

铜和锌和铅等合金元素可通过固态扩散扩散到镀金中，从而在金/基体界面处形成弱的金属间或共晶。这消耗了一些有效的金，并降低了沉积物的完整性和功能，而且镍底板还形成了一个有效的屏障，可阻止金/基板界面处的扩散迁移。

4、缓蚀剂

镍底板可与最终的镀金层协同工作，从而将基材与环境隔离，从而起到有效的缓蚀剂的作用，这可以帮助减小防止金通过沉积物腐蚀基材所需的总金厚度。而且镍衬板（例如高磷化学镀镍）具有出色的耐腐蚀性，而高纯度镍（如氨基磺酸镍）则提供了最佳的焊接基础。因此，在镀金连接器和触点的整体设计中，应仔细考虑镍的类型和厚度。

镍底板的厚度可以根据连接器或触点的设计要求而变化，但通常建议最小厚度为50uin（1.25um）