1.虽然浮动的连接器可以根据公差的累积，但要你明确是否可以使用允许X和Y轴浮动的连接器。

2.要注意一个连接器如果设计包含两个微间距SMT连接器组，要明确知道是否可以使其与一个高密度系统或一个具有相同I / O总数量的较长连接器组一起使用的情况。

3.可以适当添加电缆组件，如果您的设计需要两个夹层连接器组，是否可以使用一个夹层连接器组，再将另一个夹层连接器制成电缆组件。虽然它有点贵，但是会大大减少对齐问题。

4.由于PCB具有更大的公差，因此您可以考虑使用二次加工来改善PCB的可制造性。例如，制作更大的焊盘，然后减小尺寸，或使用激光创建对准孔，或激光切割电路板以与关键尺寸对准。

5.  对公差进行数学计算，计算PCB和连接器的公差，然后看一切是否一致。虽然PCB的公差通常比连接器大得多，但是这适用于所有连接器，连接器间距越小，公差/算术加起来的可能性就越大。

6.连接器系统越大越好，在配对互连PCB时效果就非常很明显了。例如，更大的中心线（2.54毫米是很好的）和更高的通孔来配对连接器组，带有具有多个接触点的触点的插座，倒角的引入线，对齐功能等。