电镀是在另一金属上沉积另一层金属的过程，简单地说，就是通过使用电荷和包含电镀材料的液体溶液来实现的，那么电镀工艺的主要作用是什么呢？

连接器触点镀层可以起到多种作用。镀层良好的触点可确保电路的最佳导电性，当触点的基础材料导电时，电镀会降低触点本身的电阻，这使得电流更容易流过触点。

连接器触点进行电镀工艺也可以达到机械目的，摩擦两块金属会导致摩擦和损坏，并且一层电镀层可以保护下方触点的基础金属。出于多种原因，金经常被用作电镀材料，它不仅具有出色的导电性能，而且金也是一种贵金属，并且不会与其他材料发生反应，这使其非常适合接触镀层。因为金在大气中不会氧化或变色，使其在恶劣环境下具有长期耐用性。 

而从成本方面考虑，锡有时可以替代金，锡虽然不如金合金耐磨，但它还具有与焊料良好结合的优势，非常适合在印刷电路板（PCB）上使用。实际上，为了结合金和锡的质量，经常将两者镀覆，触点的配合区域镀有金，以提供最佳的配合表面。而终端则镀锡，以在焊接至PCB时提供最佳的连接，该过程称为选择性镀覆。