1 导体与连接器

为了解电子互连部件的工作原理，需要知道一些有关导体的常识。当我们提到导体沟通了电路中的断接处时，实际上是指连接器把两个开路端连接在一起。电路是指整个电系统，而导体是电流流通的实际通路。有时你常常看不到实际的导体，因为它被绝缘材料或介电材料包覆着。有了介电材料导体就可以平行排放，而且不会相互干扰。下面的表介绍常用导体。 连接器中使用的导体： 　　

分立导线：　单根导线或电缆。广泛用于多种电子设备 　　

双绞线：　由两根小号绝缘导线绕绞在一起，覆以外皮而组成的电缆。两个导线通常良好绝缘。普通电话电缆和家用导线都是双绞线。 用于计算机网络和电信

　同轴电缆：　它由直径较小的铜导线（内导体）同轴地安放在直径较大的外导体之内，两者之间由介电体隔离和支撑。它们的最外面在包覆以绝缘材料。 应用于视频信号传输 　　

带状电缆：　名称源自于其外观酷似丝带。又称为平面电缆。它是一组平行导体整体覆以绝缘材料组成的。导体有两种形式，一种是圆形截面的导体，另一种是扁平柔性电缆（请看下面介绍）。应用于计算机和外设

　印制电路板（PCB）：　PCB是在敷铜聚合板上，通过蚀刻加工，印制上电路。 计算机和外设 　

　扁平柔性电缆/扁平平面电路 (FFC/FPC)：　它与带状电缆类似，但导体是扁平的，不是圆形的。导体横截面为矩形且极薄。 应用于办公室设备，保安系统，通信，自动售货机 　

　 纤维光缆：　光纤导体有许多种类和模式，但最常见的是玻璃、塑料包覆的硅石英或塑料，光通过它们传导或传输。 应用于高速数据传输，如计算机网络和通信系统

2 连接器的组成部分及术语：

■ 座体 （housing）

■ 底座 （header）

■ 接触部份 （contacts）－ 端子和插针

■ 连接器用的金属

■ 插头和插座

■ 镀层

■ 键和定位

■ 电路标识

■ 线规 （线号）

座体（housing），俗称胶壳

连接器座体具有如下作用：

■ 支撑接触部份（插针、簧片等），使之牢固正确就位

■ 防尘、防污和防潮，保护接触部份和导体

■ 使电路彼此绝缘　　

直插式（in-line）连接器：直插式连接器的特点是导线从连接器的一半部份接入，从另一半接出。连接器的这两部份分别称为插头（阳头）和插座（阴座）。

底座（header），俗称针座　　

安装在印制电路板上的连接器，其所用的座体称为底座（header），又称基座（base）或片座（wafer）。Molex公司采用座体这个名称。底座和座体的主要差别在于底座总是与电路引脚安装在一起，而座体只是空壳。底座有两种形式：有罩的和无罩的。护罩是指连接器的插针和插座，在交合部份周围用座体或护裙作成的保护罩。底座还有摩擦锁紧型（friction lock style）的，它是部份有罩的底座，但是具有锁紧装置，它使底座与座体的结合更可靠。

　　Molex生产的底座有许多形状，最常用的是两种形状：直针（又称垂直）和直角。底座的列数也可以不同，可以是单列插针的，也可以是多列插针的。

　　Molex座体使用的塑料：Molex的座体使用的塑料是热塑性塑料，可以多次熔化和固化。Molex还收集塑造加工过程的剩余塑料，经粉碎再次利用。下面介绍Molex用于高温环境的专用塑料。这种塑料具有优异的耐高温特性。用于表面贴焊安装（SMT, surface mount method of termination）的连接器需要这种塑料。还有一种表面插焊安装（SMC, surface mount compatible）的连接器。两者的差别在于SMC把插针插入过孔后再焊接在PCB板上；而SMT利用焊脚贴焊在PCB板表面上。由于需要焊接，塑料必须能耐高温。也就是说，表面安装用的连接器座体，必须能够承受高温。

　连接器在PCB上的SMC和SMT：利用SMC端接方法，把小型插合的线到板单列直角底座，装接在PCB板上。利用SMT端接方法，把1.50 mm的连接器贴焊在PCB上。注意焊脚处。由于它非常靠近座体，所以用高温塑料尼龙 Nylon 4/6 制造，能承受流动焊锡的烧烫。

接触部分（Contacts），俗称端子

　　连接器中的接触部分把要相连接的两部份导体（或导线）结合在一起。结合后，电路就被接通，电流流过连接器。接触部份有两种主要类型：端子（terminal）和插针（pin）。实物的具体形状则变化多端。端子（或插针）具有两个端部：前端和后端。前端总是结合端，它同另一端子交合形成接触。后端总是起端接作用，或是压接或接连导线（导体）。

　　下面摘要列出了Molex连接器接触部份采用的金属，以及它们各自的优缺点。注意接触部分所用的基体金属中都有铜合金，借以保证良好的导电性、导热性、机械性能和可工艺性。

　　黄铜，成分铜和锌，特点：最便宜强度与弹性好、成形质量好、受应力和腐蚀易裂损 。

　　磷青铜，成分铜和锡， 特点：比黄铜弹性好、比黄铜更坚固、比黄铜导电率低、价格比黄铜贵得多。

　　铍铜(Be-Cu)，成分铜和铍，特点：优异的导电率、强度和弹性异常好、良好的抗腐蚀和抗磨损性能、价格昂贵、具有高硬度；另外，磨损冲压和加工设备。 镀层

　　把连接器的接触部份电镀，是为了改善导电性、抗腐蚀和抗磨损性，提高可焊性。具有良好机械性能（如可成形性，弹性）的金属，常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和抗磨损性以及可焊接性。Molex公司把这些金属材料全部或有选择地电镀，以改善性能。下表摘要介绍Molex主要采用的镀层金属及其特性。

镀层金属：1、锡和锡铅合金， 特性：是Molex多数产品的标准涂覆层、改善抗腐蚀性和可焊接性，用于较低档次产品；2、金，用于高档次产品、极好的抗腐蚀性、价格昂贵 (有选择地电镀在接触区域的关键部位)；3、钯镍（俗称仿金），(表面镀薄层金) 比金便宜、极好的抗腐蚀性、薄镀金改善抗磨损性能、比金难电镀；4、镍，用作电镀的屏障层